专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件-CN201410123341.8在审
  • 李万霞;魏海东;崔梦;向小龙;谢建友 - 华天科技(西安)有限公司
  • 2014-03-31 - 2014-07-16 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种基于冲压框架带有通孔的扁平多芯片封装件,主要由引线框架、通孔、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键线、中键线、上键线和塑封体组成;所述引线框架开有通孔,所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接,所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接,所述下键线连接引线框架和下芯片,所述中键线连接下粘片胶和上粘片胶,所述上键线连接上粘片胶和引线框架,所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键线、中键线、上键线,特别是塑封体填充通孔,引线框架、下芯片、上芯片、下键线、中键线、上键线构成电路的电源和信号通道。
  • 一种基于冲压框架带有扁平芯片封装
  • [实用新型]一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件-CN201220738085.X有效
  • 郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;刘卫东 - 华天科技(西安)有限公司
  • 2012-12-28 - 2013-07-31 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件,主要由引线框架、方形凹槽、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键线、中键线、上键线和塑封体组成;所述引线框架开有方形凹槽,所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接,所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接,所述下键线连接引线框架和下芯片,所述中键线连接下粘片胶和上粘片胶,所述上键线连接上粘片胶和引线框架,所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键线、中键线、上键线,特别是塑封体填充方形凹槽,引线框架、下芯片、上芯片、下键线、中键线、上键线构成电路的电源和信号通道。
  • 一种带有方形凹槽冲压框架扁平芯片封装
  • [发明专利]一种带有梯形孔的冲压框架的扁平多芯片封装件-CN201210543455.9在审
  • 郭小伟;蒲鸿鸣;崔梦;刘卫东 - 华天科技(西安)有限公司
  • 2012-12-17 - 2013-04-17 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种带有梯形孔的冲压框架的扁平多芯片封装件,主要由引线框架、梯形孔、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键线、中键线、上键线和塑封体组成;所述引线框架开有梯形孔,所述引线框架通过下粘片胶与下芯片粘接,所述下芯片通过上粘片胶与上芯片粘接,所述下键线连接引线框架和下芯片,所述中键线连接下粘片胶和上粘片胶,所述上键线连接上粘片胶和引线框架,所述塑封体包围引线框架、下芯片、上芯片、下粘片胶、上粘片胶、下键线、中键线、上键线,特别是塑封体填充梯形孔,引线框架、下芯片、上芯片、下键线、中键线、上键线构成电路的电源和信号通道。
  • 一种带有梯形冲压框架扁平芯片封装
  • [发明专利]一种半导体元器件中键引线的返修方法-CN202211405440.6在审
  • 黄芳;唐伟;赖升 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2022-11-10 - 2023-01-24 - H01L21/60
  • 本发明涉及一种半导体元器件中键引线的返修方法,包括:将待返修的半导体元器件放置在键设备承片台上;通过AOI光学自动检测设备自动扫描系统获取半导体元器件目标焊点位置处键引线的直径;根据目标焊点位置处键引线的直径和键引线的金属材质创建键引线返修工具;使用键引线返修工具将半导体元器件目标焊点处的键引线与焊盘分离;使用等离子风枪吹淋分离的键引线,直至半导体元器件的封装外壳内部未残留有分离的键引线为止;在目标焊点处重新对键引线进行键,完成半导体元器件中键引线的返修,通过本发明能够对半导体元器件中键引线进行返修,提高半导体元器件的成品率。
  • 一种半导体元器件中键合引线返修方法
  • [发明专利]异质键结构及制备方法-CN202110379342.9在审
  • 欧欣;瞿振宇;游天桂;徐文慧 - 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2021-04-08 - 2022-10-18 - H01L21/50
  • 本发明提供一种异质键结构及制备方法,通过对异质衬底进行离子注入与退火,在异质衬底中形成结构松散层,以容纳亲水性键过程中界面处产生的水汽,以及离子束剥离与转移工艺中键界面处的离子和气体分子,解决了亲水性键过程中键界面处水汽聚集引起的起泡问题和利用离子束剥离与转移技术进行半导体材料异质集成时注入离子聚集在键界面处引起的电场拥簇和起泡的问题,优化了异质键工艺,提高了异质衬底与键材料的界面质量,以及利用该异质键结构制成的器件的可靠性,对由异质键结构制成的器件的发展意义重大。
  • 异质键合结构制备方法
  • [实用新型]多功能便携无线鼠标-CN201620391519.1有效
  • 张娟 - 江苏海事职业技术学院
  • 2016-05-04 - 2016-11-23 - G06F3/0354
  • 本实用新型提供一种多功能便携无线鼠标,包括上壳体、下壳体、中键及左右对称设置的按键,所述按键上设有可用于按摩的凸起部,该鼠标还包括固定壳和旋转座,所述按键及中键与固定壳连接;所述固定壳包括:圆盘壳体、弹性元件和导杆;所述旋转座包括:卡部、底座、转轴、调节架和电机,所述调节架控制底座处于抬起状态和放下状态。本实用新型所述的鼠标具有以下优点:鼠标使用间歇,通过调节开关断开鼠标按键和中键的连接,按键和中键通过底座调节到抬起状态,通过电机驱动底座转动,进而带动按键转动,按键上的凸起部与手掌、手指旋转摩擦可起到放松调节和按摩的作用
  • 多功能便携无线鼠标

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